2026年6月9日至6月11日,全球RF/微波领域最具影响力的年度盛会——IEEE MTT-S国际微波研讨会上,赛思全品类时频生态产品悉数亮相,囊括“超低相噪晶振系列、高性能时钟芯片”,全面展示了赛思从核心频率源到整网时序部署的端到端完整时频解决方案能力。低相噪#恒温晶振#|适配雷达/卫星通信/精密测试赛思恒温晶振系列主打超低相噪、PPB级高频率稳定度,良好的实测性能可用于解决远距离卫星通信...
2026年9月1日,北大汇丰EMBA拨云会半导体芯片行业沙龙第二期暨会员企业快闪行第十四站(总第118期)在广东高云半导体科技股份有限公司深圳分公司圆满举办。会上,高云半导体市场与销售副总裁黄俊以《FPGA芯片的中国故事》为题,结合自己二十二年的产业经历与高云半导体十一年的发展历程,带来了一场既有技术深度又有产业厚度的分享。 他介绍,FPGA即现场可编程阵列,是一颗“万能芯片”——芯片出厂...