文章列表
全品类时频生态产品悉数亮相，赛思高性能频率首秀即出圈 		2026-09-21
半导体行业：AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商的黄金窗口 		2026-09-15
缘聚高云半导体|北大汇丰半导体芯片行业沙龙第二期成功举办 		2026-09-11
国产高精度ADC——领慧立芯LHA7668B，定义工业新标杆 		2026-09-11
全球半导体市场持续扩张，集成电路核心支柱地位稳固，国产化进程加速 		2026-09-11
治精微ZJA3100系列全差分放大器：高速高精度，宽供电范围 		2026-09-11
航顺HK32F403获“2026强芯TOP100——创新突破奖” 		2026-09-02
高云半导体GW5AT系列：全自研USB 3.0/3.1 FPGA方案，USB-IF官方认证 		2026-08-28
面向边缘计算，芯炽发布SC25Q系列高速NOR Flash 		2026-08-06
领慧立芯发布LHA6961:16位5MSPS SAR ADC 		2026-07-16
国产芯片×国产打印机：龙芯2P0300携手得力共筑办公生态 		2026-07-15
灵矽微LS12D105T完全P2P替代TSSOP封装的AD9235 		2026-07-02
强强联合！高云半导体FPGA方案亮相英伟达GTC，破解边缘AI连接难题 		2026-06-10
【国产方案】航顺芯片携手蚂蚁物联推出完全国产化BMS方案 		2026-05-12
芯炽科技亮相九峰山论坛，武汉欣华隆科技有限公司与您共探模拟芯片新机遇 		2026-05-07
LHA7668B：重新定义工业测量精度，领慧立芯发布国产高精度ADC“全能王” 		2026-03-15
上海芯炽 SC2161 荣获《电子产品世界》 “最佳模拟产品”奖 		2024-07-02
芯炽亮相慕尼黑华南电子展，荣膺“2023年度硬核芯”大奖 		2024-07-02
第七届中国IC独角兽榜单发布 		2024-07-02
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&上海芯炽科技集团有限公司 		[ 新闻 ] 2024-06-26
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